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相信很多玩家都曾被主机的走线问题深深困扰过。在传统的装机过程中，机箱正面的线缆布局往往令人头疼不已。从电源线、数据线到音频线、前置 USB 接线等，这些线缆如同一团乱麻，怎么布局都无法完美隐藏。即便费尽心思地绕线、卡线、捆线，也难以避免机箱内部杂乱无章的视觉效果。甚至有人戏称主机内部的走线为 “科技的毛球”，严重影响了机箱的美观度与整体质感，也让强迫症患者们苦不堪言。
然而，如今这一困扰终于迎来了破局之光。背插主板的出现，无疑为 PC 机箱内部空间利用和视觉效果带来了颠覆性的改变。它如同一位精妙绝伦的幕后策划者，巧妙地将繁杂的线缆隐藏于机箱背部的 “暗巷” 之中，留给我们的是整洁、清爽、极具未来感的视觉盛宴，同时也为追求极致美学与高效实用的用户，开辟了一条全新的装机路径。
背插式主板是什么？
背插式主板的核心理念是将主板上众多连接的接口和插针巧妙地移至主板 PCB 背面，其中包括 24PIN 供电、CPU 供电、风扇供电插针、ARGB 插针等关键接口。这一创新性的设计，使得原本杂乱的线缆得以整齐地隐藏在机箱背部，为机箱内部创造出了前所未有的整洁空间，让玩家能够轻松实现 “无线” 视觉效果，彻底告别走线困境。背插主板的诞生，是科技数码行业对玩家需求深度洞察的成果，它不仅解决了实际的装机难题，更引领了 PC 硬件设计的新潮流，开启了装机美学的新篇章。
背插式主板之所以能够迅速在装机领域崭露头角，离不开其众多显著优势。首先，从理线难度的角度来看，背插式主板极大地降低了装机过程中的理线复杂度。传统主板上密密麻麻的接口分布在正面，安装各类硬件设备后，线缆交织在一起，梳理起来费时费力。而背插主板将这些接口移至背面，配合背插机箱的理线设计，玩家只需将线缆顺着机箱背部的理线通道进行布置，无需再在正面进行繁琐的绕线操作，大大节省了装机时间与精力。
其次，背插主板在视觉效果上的提升是显而易见的。当所有的连接线材都隐藏到机箱背部，机箱内部的视觉空间得到了极大的释放，呈现出一种简洁、清爽、干净的美感。这种几乎 “无线” 的设计，不仅让玩家在展示主机时更加自信，也为追求极致装机效果的用户提供了更广阔的创意空间，无论是打造简约风格、科技风格还是个性化主题的主机，背插主板都能轻松胜任，成为装机美学的点睛之笔。
技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板
本次背插装机，我们使用的是技嘉最新推出的B850 AORUS STEALTH ICE背插主板！下面我们先进行开箱，不同于上一代背插主板的包装设计，这一代变得简约优雅了许多，正面很醒目的写着“B850 AORUS STEALTH ICE”，下方是巨大的“AORUS”标识承托，冲击感十足。
右下角则是AMD B850芯片组的标识，并且下方还写上了PCIE 5.0 Ready，这也表面这款主板支持最新的PCIe 5.0接口。
主板包装盒背面也同样简约，上面印有技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的主要卖点介绍。
打开包装盒，内部的“STEALTH”标出了它的背插设计。
包装内除了主板本体，还有不少附件，分别是说明书、AORUS铭牌贴纸、AORUS贴纸、2根SATA连接线、带有EZ-Plug的无线网络插座以及快速前置IO接头。
再来看看主板本体，不得不说真的一眼惊艳！技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板是一块标准的ATX主板，尺寸是30.5*24.4cm，所有的接口均在主板背面，正面只有优雅高洁的白色！
技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的正面设计非常简洁，白色的散热装甲几乎覆盖了整块主板，能看到的就只有CPU插座、内存插槽和PCIe插槽，甚至固定主板的螺丝孔也大部分被遮挡了。
技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的背面同样被超大面积的银白色散热装甲覆盖，配备背板的B850主板确实少见，它可提供优秀的支撑力，可避免主板的PCB变形，提升系统稳定性，而且还大大提升了主板的颜值。
不过这个散热装甲是可以拆卸的，只需要拧下背部散热装甲上的五颗固定螺丝即可取下。
移除散热装甲后，可以看到主板的背面设计简约而工整，同时可以看到主板所搭载元件的焊点整体且规整，加上特别设计的版花图案造型，让主板背面也能成为品牌宣传展示的一个平台。
接下来我们再来看看这款主板的各项设计，其中主板的正上方是AMD的Soket AM5接口，目前AMD锐龙 7000 | 8000 | 9000系列台式机处理器都可以搭配此款主板使用。与之前的AM4接口有较大区别，PGA针脚接口转到LGA触点式接口上，不过两者的Package大小同样是40mm*40mm。
转变到Soket AM5接口的好处就在于，可以有着更多的针脚，实现更丰富的功能定义，包括支持最新的DDR5内存、PCIe 5.0总线，原生支持170W的处理器功耗，甚至支持最高230W功率输出，这意味着我们可以配合更高规格更高功耗的处理器。针对玩家层面，选用AM5接口主板还有一个好处就是AMD承诺过AM5会延续到2027年，意味着这款主板至少还能兼容一到两代锐龙处理器新品。
CPU底座的四周是厚实的主板供电区域散热装甲，规格上可以说是非常唬人了，据技嘉介绍，散热装甲内部包含强化热管+高品质5W/mk导热垫+全金属材质散热模块，并且还是一体成型，拿在手上分量感十足。
这样设计既可以实现高效的热传导支持的同时，多层次的剖沟设计也让小体积的散热模组也可以提供更大的散热面积，满足散热的需求。
仔细看，可以发现散热模块采用了堆栈式设计散热鳍片，使得散热模块能高效地利用机箱内风道形成的内部气流将热量开始带离，而强化热管+高品质5W/mk导热垫则能将供电电路中元件产生的热量转移至散热模块上。
卸下外部厚重的散热装甲以后，内部的供电模组一览无余。技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板采用了14+2+2相数字供电。
DrMos方面，核心与核显的每相供电均独立配置，来自英飞凌，型号为PMC41410，最大支持电流80A，能够实现独立监控、优化每一相供电，实时调整供电参数，确保处理器在不同工作负载下都能获得稳定的电力供应。
供电模组旁边还有两颗芯片，其中型号RTS5411S的芯片来自Realtek瑞昱半导体，这是一颗USB集线器芯片，用于USB3.2接口扩展。旁边的小芯片则是主板的PWM主控芯片，来自英飞凌，型号是XDPE192C3B，这是一颗双通道12相的PWM控制器。
外围供电部分还是由AMD主板的老朋友立琦RT3678BE进行主控，对应的是两路一上一下的桥式MOS芯片，型号分别为4C10N和4C06N，来自安森美。
CPU的供电接口为8+4Pin，主板的右侧依旧是24Pin供电接口，是硬件能够稳定运转的重要保障之一。
CPU底座的右侧则是主板的DDR5内存插槽，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板配备了4根DDR5 DIMM内存插槽，最大能够支持256GB的双通道内存容量，且最高支持高达8200+MT/s的内存规格。
在软件层面，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板同时还支持AI D5黑科技2.0技术，不但可以享受更高内存带宽，也能通过AI SNATCH实现一键超内存，获得免费的内存性能提升。
内存插槽旁边则是一块装饰作用的装甲，份量还是挺足的。上面写有技嘉的Slogan——“TEAM UP. FIGHT ON.”
接着我们将视线往下，首先引入眼帘的就是主板提供的两根PCIe全尺寸插槽，带宽分配上，顶部的PCIe插槽由CPU直接提供PCIe 5.0×16带宽，中间的PCIe插槽由B850芯片组提供PCIe 4.0×4带宽。
另外，顶部的PCIe插槽还有专门的合金装甲加持，上面还写有“ULTRA DURABLE PCIE ARMOR”，超耐用PCIE装甲的字样。
另外，针对显卡拆装方面，技嘉还在第一槽PCIe插槽的右侧安排了显卡快易拆设计，玩家轻松按下即可快捷拆卸显卡，非常方便。
PCIe插槽的四周则是主板的M.2固态硬盘插槽了，不过其被一整块厚实的散热装甲给覆盖住了，规格非常夸张！
顶部靠近CPU处还有一个M.2固态硬盘插槽，并且这里的散热配置更豪华，整体看起来更加厚实，采用的是堆栈式设计散热鳍片。
揭开所有散热装甲后就可以看到内部的插槽分部，从上到下分别支持PCIe 5.0×4、PCIe 4.0×4、PCIe 4.0×4以及PCIe 5.0×4速率。
另外，4槽M.2固态硬盘插槽均支持最大22110长度的硬盘安装，最顶部的M.2固态硬盘插槽甚至还支持25110长度的规格。
为了应对这么多硬盘的散热需求，技嘉还在散热装甲的背面贴有导热硅胶条，可以快速散发热量，避免设备运行时热堆积导致运行缓慢或故障。
并且散热装甲的固定还采用了快易拆设计，硬盘的安装也有M.2快易拆加持，设备的固定与散热甲的安装均能一步完成。
如果你觉得接口还不够使用，技嘉还在主板背面准备了2个SATA接口，兼容旧的存储设备接口，包括机械硬盘，以及光驱产品等，最高支持6Gbps的传输速度。并且SATA接口的旁边还有USB前置拓展接针，可以扩展出2个USB 3.2 Gen 1 5Gbps(Type-A)接口以及1个前置USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps (Type-C)接口，这个配置基本能够满足玩家的扩展需求。
主板背部的底下还有两个USB 2.0的接针，这里还能扩展4个USB 2.0接口。
在硬盘位的右侧你能看到一整块厚重的散热装甲，这里就是主板的南桥了。
卸下以后就能看到B850芯片。其主要负责I/O接口等一些外设接口的控制及提供部分PCIe通道。
再来看这款主板的IO接口配置，从左到右依次是4个USB 3.2 Gen1、1个HDMI，4个USB 2.0，2个USB 3.2 Gen2，1个USB 3.2 Gen2 Type-C，1个RJ45网线接口，1个EZ-Plug无线网络接口，2个音频接口以及1个S/PDIF光纤接口，可以说是非常丰富了。
无线网络方面则是Realtek瑞昱的RTL8922AE无线组网方案支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.4 通信协议，可实现最高1948Mbps的传输速率，速率相较于2x2规格的Wi-Fi 6技术提升两倍。并且RTL8922AE模块还可以同时利用5GHz和6GHz频段带宽时最高可实现2880Mbps的速率，进一步提升整体的数据传输效率。
有线网络部分使用的是Realtek 瑞昱的RTL8126网卡，这是一颗5G的有线Lan口主控芯片，速率方面也是非常给力，支持最高5Gbps网络连接速率，非常适合连接家中的NAS或者其他存储设备，实现更快速的数据交互。
声卡部分则由Realtek的ALC1220芯片提供，并且搭配专用的WIMA音频电容，其还通过Hi-Res Audio认证，能够支持多种数字音频格式和采样率，具有高保真音频输出。
至于风扇接针以及RGB接针方面，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板提供了3个可编程RGB Gen2 LED灯条电源插座和1个RGB LED灯条电源插座，搭配GCC软件可以实现整机灯效联动。风扇/水冷接针则有8个，能够满足绝大多数玩家的需求。
另外，主板的右上角还安排了Debug诊断灯，可以帮助用户快速定位硬件故障，缩短排查时间。
装机体验及装机展示
开箱过后，我们开始本次的装机，将技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板安装上机箱以后，正面的颜值还是非常给力的，完全看不到任何供电接口与IO接口，并且还是纯白主题装机，从内到外透露着优雅。
拉进看细节，主板上的螺丝孔位也几乎都被散热马甲所遮盖，整块主板裸露在外面的仅有CPU底座与内存插槽。
视角往下方看去，底下更是简洁，过往传统主板底下你能看到各式各样的风扇接针、USB接口、跳线接口等，非常凌乱。不过现在技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板底下你能看到的只有一整块的散热装甲，非常养眼。
实际装机过程中，你几乎不需要考虑各种配件的安装顺序，不思考硬件和线材会不会有冲突，也不用担心忘记插某根线材需要重新拆装一遍。直接将主板固定到机箱上，然后再挨个将散热器、内存、SSD、显卡安装上去，最后再转到机箱背面，将线材一一插上，即可大功告成，整个过程相当方便快速。而且理线也简单了许多，简单理一下就能有十分简洁舒服的效果。
并且将接口设计在背部还有一个好处是过往你装完主板进机箱时，往往左上角的供电接口会非常难接线，四周不仅有散热装甲的阻碍，旁边可能还有散热器或机箱风扇。如今CPU供电接口就在背面，安装方便快捷。
主板供电也变得容易安装了许多，传统主板如果机箱稍微大些，电源离得远些，不仅走线麻烦，反复在机箱两边穿线材也十分乏味。
传统装机还有一个痛点，例如机箱的前置面板跳线或者是主板上的一些USB扩展接口，在传统主板中你想要接上往往需要费很多时间，毕竟线材需要在机箱背部穿至前部，同时还要花时间接在主板底部，而使用背插的优点就凸显出来了，现在不仅接线简单，还方便理线。
主机点亮后的样子可以说是相当令人满意，由于技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板所有的接口都隐藏在主板背面，通过全景玻璃，再也没有各种凌乱线束的干扰，视觉表现可以说是又上了一个档次。
当所有线材都隐藏到背面后，机箱正面就变得更加的简洁，可以看到技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板整体的装机效果，正面除了水冷管道和显卡供电线，看不到任何一根多余的线材，整体十分的简洁好看。海景房的全景侧透更是将背插产品简洁的装机效果一览无余的展现出来，配合上炫酷多彩的RGB灯效，绝对是桌面上最吸眼的“大手办”。
当然，如果你使用的是背插形式的显卡，正面的显卡供电线还能进一步“隐藏”，让整个装机效果更上一层楼。这种设计不仅在视觉上带来了极大的满足感，更在实用性和未来装机趋势方面具有深远的影响。
整体来说，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的装机体验还是非常不错的，整个安装过程都相当便捷高效，虽然只是改变一个接口朝向，但是带来的体验提升却不止一点点，这不止让DIY老玩家们拥有更加方便快捷的维护体验，也让刚入坑的小白玩家拥有更友好的装机体验，轻松就能装出一台简洁好看的主机。
性能测试
性能测试环节，我们还是先在CPU-Z中看看平台硬件信息，同时也可以对处理器进行一定的性能测试。主板为上面提到的技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板，支持PCIe 5.0标准。处理器则是目前的游戏神U——AMD 9800X3D，显卡我们用的则是技嘉同款GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC 16GB魔鹰。
测试过程中，我们在BIOS内开启X3D Turbo Mode功能，其实这个功能就是开启X3D处理器的游戏模式，比如7800X3D、9800X3D等。它的原理也很简单，就是在X3D处理器上关闭SMT技术模拟的逻辑核心以及没有配备3D V-Cache缓存的CCD。（当然，对于我们使用的9800X3D就只是关掉了SMT，使得游戏只使用8个真实的物理核心运行）
实测在开启X3D Turbo Mode之后，AMD 9800X3D确实在不少游戏中都进一步提升了帧率，对于玩家来说，相当于享受到了免费的性能升级。
再看烤机表现，实测在启用AMD官方PBO的情况下，烤机10分钟以后，整机进入稳定状态，处理器Package温度为84.2度，处理器功耗达到了147.895 W，频率则是维持在4.4GHz左右。此时主板VRM MOS上的温度为36度，相当的凉快，完全没问题。
我们再试试技嘉的PBO Enhancement功能，以我们手上这颗9800X3D为例，开了PBO Enhancement 90度Level 4。
再次进行烤机测试，同样烤机10分钟以后，此时处理器Package温度为83.6度，处理器功耗达到了147.495 W，频率则可以冲到4.9GHz左右，不仅温度更低，频率还更高了，不得不说技嘉的调教有点东西。
另外我们也在PBO Enhancement 90度Level 4的设定下，再次测试了Cinebench项目，其中9800X3D多核性能最高可以提升8%，单核性能也有2%的提升，表现非常优秀。
那如果PBO Enhancement再搭配X3D Turbo Mode又会如何呢？还是实测烤机，此时9800X3D的频率已经要摸到5.1GHz了！不过温度与功耗方面并没有明显的变化，这边建议游戏玩家到手就可以直接去BIOS开启这两个选项，应该会对性能释放有不小的提升！
总结
综合体验下来，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板各方面的表现还是非常不错的，特别是在颜值这一块，绝对是目前DIY装机的颜值天花板！背插主板的初衷之一就是为了更高的颜值，而技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板凭借纯白的设计，为玩家带来了不错的视觉体验。
而背插式设计带来的另一个好处就是极大地降低了装机是走线的难度，完全可以先将主板在机箱内安装到位，然后再从背面逐一插接各种线材。这样能够避免CPU供电线插口空间过于狭小，必须拆下主板才能插拔，或者电源重启按钮的插针在机箱内看不清楚，简直要把头伸进去看才能插上这种尴尬。
不过背插主板也并非完全没有缺点，现阶段背插主板和机箱的匹配是最大的问题，如果选择了背插主板，那么必须选择一款支持背插主板的机箱，而目前支持背插主板的机箱型号比较少，机箱外观选择相对有局限性。同时还有一定的产品溢价问题，由于背插主板需要单独开模具，所以相同规格的一款型号，背插主板和背插机箱无疑会更贵一些。
当然，如果也你想要感受一下背插产品的魅力，那么技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板还是非常值得选择的，14+2+2相供电远超大部分B850主板，让这款主板即使搭配16核的锐龙9处理器也不成问题。同时还有战未来的PCIe 5.0加持，软件层面更有D5黑科技、AI自动超频、PBO Enhancement以及X3D Turbo等功能加持，文武双全颜值还高，几乎就是白色主题AMD装机背插主板的不二之选。感兴趣的玩家不妨关注一下~
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